不朽情缘官方网站-APP下载

　　证券之星消息ღ✿ღ，近期环旭电子（601231）发布2024年年度财务报告ღ✿ღ，报告中的管理层讨论与分析如下ღ✿ღ：

　　公司是全球电子设计制造服务领导厂商ღ✿ღ，在SiP(System-in-Package)模组领域居行业领先地位ღ✿ღ。公司在亚洲ღ✿ღ、欧洲ღ✿ღ、美洲ღ✿ღ、非洲等四大洲拥有30个生产制造服务据点ღ✿ღ，为全球品牌客户提供电子产品设计(Design)ღ✿ღ、生产制造(Manufacturing)ღ✿ღ、微小化(Miniaturization)ღ✿ღ、行业软硬件解决方案(Solutions)以及物料采购ღ✿ღ、物流与维修服务(Services)等全面的D(MS)2服务ღ✿ღ。

　　2024年AI技术和算力投资仍是全球科技发展关注的焦点ღ✿ღ，消费性电子产品的智能升级对市场需求的拉动作用相对温和ღ✿ღ，工业类产品需求逐步回暖ღ✿ღ，欧美汽车产业面临复杂的经营环境处于转型中ღ✿ღ，美元利率ღ✿ღ、地缘政治ღ✿ღ、供应链重构等因素深入影响全球及各地区的供需状况ღ✿ღ，经济景气需要更长的恢复期ღ✿ღ。

　　公司2024年营业收入同比减少0.17%ღ✿ღ，基本持平ღ✿ღ。为应对全球供应链重构和客户“在地化”制造的诉求ღ✿ღ，公司如期完成了墨西哥新厂和波兰新厂房的建设ღ✿ღ，服务海外产能扩充ღ✿ღ，合并赫斯曼汽车通讯公司及应对客户供应链降价压力等ღ✿ღ，也不同程度上造成公司经营成本增加ღ✿ღ。公司2024年实现营业利润18.72亿元ღ✿ღ，同比减少14.01%ღ✿ღ，使得利润总额和归属于上市公司股东的净利润相应减少ღ✿ღ。

　　公司2024年实现营业收入606.91亿元ღ✿ღ，同比减少0.17%ღ✿ღ。其中汽车电子类产品营收同比增长16.24%ღ✿ღ，云端及存储类产品营收同比增长13.35%ღ✿ღ，通讯类产品营收同比减少3.36%ღ✿ღ，消费电子类产品营收同比减少0.27%ღ✿ღ，工业类产品营收同比减少12.82%ღ✿ღ，医疗电子类产品营收同比减少11.21%ღ✿ღ。

　　营收结构的变化反映了行业景气ღ✿ღ、终端需求以及公司业务结构的变化ღ✿ღ。通讯类产品及消费电子类产品因重要客户的产品销量原因营收同比小幅下降ღ✿ღ；工业类产品因客户去库存及需求逐步回暖造成营收同比下降ღ✿ღ；汽车电子类产品主要因公司2024年并表赫思曼汽车通讯公司而实现同比成长ღ✿ღ；云端及存储类产品营收增长受益于AI带动服务器产品需求大幅成长ღ✿ღ。

　　受持续投资海外产能及业务造成营运成本增加以及供应链降价压力的影响ღ✿ღ，公司2024年毛利率为9.49%ღ✿ღ，同比下降0.09个百分点ღ✿ღ，营业利润率为3.09%ღ✿ღ，同比下降0.50个百分点ღ✿ღ，公司2024年实现营业利润18.72亿元ღ✿ღ，同比减少14.01%ღ✿ღ。

　　公司2024年销售费用ღ✿ღ、管理费用ღ✿ღ、研发费用及财务费用总额为40.00亿元ღ✿ღ，同比增长4.24亿元ღ✿ღ，涨幅为11.86%ღ✿ღ。其中ღ✿ღ：管理费用同比增长1.55亿元ღ✿ღ，同比增长12.76%ღ✿ღ；研发费用同比增长1.00亿元ღ✿ღ，同比增长5.55%ღ✿ღ；销售费用同比增长0.68亿元ღ✿ღ，同比增长19.94%ღ✿ღ；财务费用同比增加1.01亿元ღ✿ღ，增幅较大ღ✿ღ，主要是2024年外币汇兑净损失同比增加所致ღ✿ღ。公司销售费用ღ✿ღ、管理费用ღ✿ღ、研发费用均呈现不同程度增长ღ✿ღ，主要原因为2024年全年并表赫思曼所致ღ✿ღ。

　　受营业利润同比下降的影响ღ✿ღ，公司2024年实现利润总额18.54亿元ღ✿ღ，同比减少15.34%ღ✿ღ；实现归属于上市公司股东的净利润16.52亿元ღ✿ღ，同比减少15.16%ღ✿ღ。

　　公司2024年持续进行全球生产据点的布局ღ✿ღ，在波兰和墨西哥新建的厂房已于2024年年内投入运营ღ✿ღ。2024年11月ღ✿ღ，公司宣布与全球领先的科技咨询与数字解决方案提供商TechMahindra开展合作ღ✿ღ，双方将在印度的班加罗尔建立公司首个工程离岸开发中心（ODC）ღ✿ღ，致力于提供可扩展的解决方案ღ✿ღ、缩短产品上市时间并推动技术创新以满足客户不断变化的需求ღ✿ღ。

　　为推动全球营运管理流程的优化ღ✿ღ，整合全球的营运能力ღ✿ღ，匹配公司全球化布局的进程ღ✿ღ，在成立“数字转型中心”的基础上ღ✿ღ，2024年公司持续延揽公司内部不同专业背景的人才ღ✿ღ，针对营运流程痛点,结合外部专家ღ✿ღ，评估并采用适合的数字工具优化工作流程ღ✿ღ，以项目搭建跨部门沟通平台,改善工作效率ღ✿ღ。

　　开发各区域的本地供应商ღ✿ღ，力求提升在地供应的比重ღ✿ღ，降低运输时间和成本ღ✿ღ，同时提升供应弹性及响应速度ღ✿ღ。积极开发国内有竞争优势原材料供应商及生产ღ✿ღ、检测ღ✿ღ、自动化等设备供应商ღ✿ღ，利用规模和效率优势服务具备一定规模需求的客户ღ✿ღ。此外ღ✿ღ，持续提升供应链全球运筹管理ღ✿ღ、库存管理不朽情缘官网下载ღ✿ღ、优化流程和系统ღ✿ღ、永续管理等ღ✿ღ。

　　公司全球厂区智能制造提高0.34颗星达到3.07颗星的水平ღ✿ღ，全年通过自动化降本数百万美元ღ✿ღ，开发新自动化通用平台6个ღ✿ღ，完成54个数字自动化模块（含6个AI模块）ღ✿ღ。后续公司在自动化方面的提升将聚焦重点客户的新业务上ღ✿ღ，通过集中采购和提高内部组装能力ღ✿ღ，降低自动化设备成本和导入期ღ✿ღ。

　　针对研发及管理方面的数字化需求ღ✿ღ，通过AI应用等科技ღ✿ღ，持续改善工作流程和员工绩效ღ✿ღ。例如ღ✿ღ，数字化转型中心(DTC)延揽公司内部不同专业背景的人才ღ✿ღ，针对内部汇总的重要营运流程痛点ღ✿ღ，结合内外部专家ღ✿ღ，评估并采用适合的数位工具ღ✿ღ，结合公司资讯部门优化工作流程ღ✿ღ，以专案搭建跨部门沟通平台ღ✿ღ，改善工作效率ღ✿ღ。

　　2024年电子产业链需求尚未完全恢复ღ✿ღ，公司积极管控库存ღ✿ღ，存货从2023年末的83.24亿元减少至2024年末的77.50亿元ღ✿ღ，营运资本占用金额逐年减少ღ✿ღ。

　　公司持续投资微小化解决方案能力ღ✿ღ，微小化创新研发中心（MCC）推出突破性的SiP双引擎技术平台ღ✿ღ，以传递模塑（TransferMolding）为主的高密度集成技术满足大规模ღ✿ღ、高度整合且追求极致微小化模块需求ღ✿ღ，以真空印刷塑封工艺（VacuumPrintingEncapsulation）实现塑封而不需要定制模具ღ✿ღ，大幅缩短开发周期ღ✿ღ。

　　MCC微小化创新研发中心的能力不限于SiP双引擎技术平台ღ✿ღ，还涵盖将各种异质组件整合到复杂模块中ღ✿ღ。公司开发团队拥有全方位的设计服务和专用的生产设备ღ✿ღ，能为客户从产品概念到量产提供无缝衔接的服务ღ✿ღ，确保先进系统整合能被成功的实现ღ✿ღ。

　　长期以来ღ✿ღ，公司秉承可持续经营的理念ღ✿ღ，实践“低碳使命ღ✿ღ、循环再生ღ✿ღ、社会共融ღ✿ღ、价值共创”四大策略主轴ღ✿ღ，将可持续发展的理念融入公司策略ღ✿ღ。

　　公司连续四年入选国际评比机构标普全球（S&PGlobal）永续年鉴成员ღ✿ღ，在电子设备ღ✿ღ、仪器与零组件产业类组（ElectronicEquipment,Instruments&Components）ღ✿ღ，成绩名列前5%ღ✿ღ，并荣获“中国企业标普全球ESG评分最佳1%”和“行业最佳进步企业”等荣誉ღ✿ღ。

　　报告期内ღ✿ღ，公司所处行业为电子制造服务行业ღ✿ღ，公司产品主要服务于消费电子ღ✿ღ、云端存储ღ✿ღ、工业ღ✿ღ、汽车电子和医疗等行业领域不朽情缘官方网站app下载ღ✿ღ。公司所服务产品ღ✿ღ、业务布局和经营呈现模组化ღ✿ღ、多元化和全球化的特点ღ✿ღ。

　　电子制造服务行业主要为各类电子产品和设备提供设计ღ✿ღ、工程开发ღ✿ღ、原材料采购ღ✿ღ、生产制造ღ✿ღ、测试ღ✿ღ、物流及售后服务等综合解决方案ღ✿ღ。

　　电子制造服务涉及的主要产品领域包括3C（即ღ✿ღ：Computerღ✿ღ、Communicationღ✿ღ、ConsumerElectronics）ღ✿ღ、云端ღ✿ღ、人工智能ღ✿ღ、汽车ღ✿ღ、工业ღ✿ღ、医疗ღ✿ღ、交通ღ✿ღ、能源ღ✿ღ、航空航天等ღ✿ღ，其中消费电子在电子制造服务业中占有最重要的份额ღ✿ღ。智能手机ღ✿ღ、智能穿戴设备ღ✿ღ、AR/VR设备ღ✿ღ、电脑ღ✿ღ、算力及云端产品ღ✿ღ、智能家居ღ✿ღ、智能座舱等产品需求增长ღ✿ღ，带动了芯片ღ✿ღ、存储ღ✿ღ、电子元件ღ✿ღ、模组及智能制造的快速发展和持续升级ღ✿ღ。

　　中国在全球电子制造服务业占有最大的市场份额和最具竞争优势的供应链ღ✿ღ。全球供应链近岸外包ღ✿ღ、友岸外包的需求快速增加ღ✿ღ，明显拉动在墨西哥ღ✿ღ、东南亚ღ✿ღ、印度ღ✿ღ、东欧等区域的投资和产能扩建ღ✿ღ，对上游供应链的产能转移也有影响ღ✿ღ，进而在未来形成新的产能规模和产业链的群聚ღ✿ღ。此外ღ✿ღ，受到美国对中国及墨西哥加征关税的影响ღ✿ღ，会推动供应链在具有地缘优势ღ✿ღ、政策优势和成本优势的地区投资布局新产能ღ✿ღ，降低因特定区域加征关税所带来的经营风险ღ✿ღ；同时也会促使企业加大研发投入ღ✿ღ，推动技术创新ღ✿ღ，以提高产品附加值ღ✿ღ，减少对低附加值制造环节的依赖ღ✿ღ，增强在高关税环境下的竞争力ღ✿ღ。

　　根据行业统计的数据ღ✿ღ，2024年全球电子制造服务行业的产业规模约6332亿美元ღ✿ღ，行业集中度高ღ✿ღ，全球排名前十的厂商营收占比超过七成ღ✿ღ。行业内龙头企业积累了丰富的客户资源和行业经验ღ✿ღ，拥有强大的供应链管理及竞价能力ღ✿ღ，资产和营收规模较大ღ✿ღ，其领先地位稳固ღ✿ღ。

　　2024年电子产品依然处于供应链去库存阶段ღ✿ღ，库存水平逐渐向合理区间回归ღ✿ღ，全球主要经济体的通货膨胀水平在2024年整体呈现温和态势ღ✿ღ，货币政策有所转向ღ✿ღ，全球进入降息周期ღ✿ღ，美元加息步伐停止并开启降息通道ღ✿ღ，这对行业需求产生了一定积极影响ღ✿ღ，有望在2025年带动电子产品需求的回升ღ✿ღ。

　　地缘政治和全球经贸区域化趋势影响全球供应链的重构ღ✿ღ，客户为实现供应链多元化的风险管理需要ღ✿ღ，部分离岸外包转向近岸或友岸外包ღ✿ღ，需求和订单调整变化较快ღ✿ღ。当下ღ✿ღ，在美国对中国ღ✿ღ、墨西哥ღ✿ღ、加拿大以及其他潜在区域加征关税的举措将导致电子制造服务产业的成本增加ღ✿ღ，所处的经营环境及竞争环境也将更加复杂ღ✿ღ，电子制造服务商也在积极转型升级ღ✿ღ，争取在供应链上扮演更重要的角色ღ✿ღ。

　　终端消费电子品牌商ღ✿ღ、云服务商及其他品牌厂商不再仅仅是订单的下达者ღ✿ღ，而是更深入地参与到电子制造服务商的生产过程中ღ✿ღ，包括技术研发ღ✿ღ、生产计划制定ღ✿ღ、质量控制等环节ღ✿ღ。同样的ღ✿ღ，电子制造服务商也不再只是被动地按照订单生产ღ✿ღ，而是积极参与到品牌商的产品规划和设计中ღ✿ღ，提供专业的技术和工艺建议ღ✿ღ，从而双方形成更紧密的合作伙伴关系ღ✿ღ。

　　技术进步持续推动电子产品和设备升级迭代ღ✿ღ，AI的大规模应用将促进电子产品不断向智能化ღ✿ღ、小型化ღ✿ღ、高性能化方向发展ღ✿ღ。这使得行业内的企业长期处于较大的经营压力下ღ✿ღ，需要在产品创新方面不断投入研发资源ღ✿ღ，推出符合市场需求的新产品ღ✿ღ；在品质提升方面ღ✿ღ，提高产品良率和质量ღ✿ღ；在降本增效方面ღ✿ღ，通过引入智能化ღ✿ღ、自动化的生产能力以降低生产成本ღ✿ღ，提高生产效率ღ✿ღ。企业还需要努力开拓新产品和客户增量需求ღ✿ღ，增强设计开发能力ღ✿ღ，精进工艺制程ღ✿ღ，提升智能制造及新产品研发能力ღ✿ღ，强化与客户的合作粘性ღ✿ღ，增加产品附加值ღ✿ღ。

　　上游电子制造服务商将从单纯的产品制造向提供综合服务转变不朽情缘官方网站app下载ღ✿ღ，除了生产硬件产品外ღ✿ღ，还将提供产品设计ღ✿ღ、测试ღ✿ღ、维修售后等全生命周期服务ღ✿ღ，以在激烈的市场竞争中脱颖而出ღ✿ღ。

　　随着大数据ღ✿ღ、AI等技术的应用ღ✿ღ，品牌厂商和电子制造服务商将更加依赖数据来进行决策ღ✿ღ。通过共享生产ღ✿ღ、销售ღ✿ღ、市场等多方面的数据ღ✿ღ，双方能够更准确地预测市场需求ღ✿ღ、优化库存管理ღ✿ღ、制定生产计划ღ✿ღ，实现供应链管理的精耕细作ღ✿ღ。

　　品牌厂商为了降低风险ღ✿ღ、提高供应链的弹性ღ✿ღ，将倾向于与具有全球布局能力的电子制造服务企业合作ღ✿ღ，形成多元化的供应商体系ღ✿ღ。电子制造服务商也将积极拓展全球市场ღ✿ღ，与不同国家和地区的客户建立合作关系ღ✿ღ，实现资源的优化配置和全球供应链的整合ღ✿ღ。

　　在全球对环境保护和可持续发展日益重视的背景下ღ✿ღ，电子制造服务商也将承担起可持续发展的责任ღ✿ღ。从产品设计ღ✿ღ、原材料采购ღ✿ღ、生产过程中的能源消耗和废弃物处理ღ✿ღ，到产品的回收和再利用ღ✿ღ，推动产品的绿色转型ღ✿ღ，以降低产品生命周期对环境的负面冲击ღ✿ღ。

　　当前AI已被广泛认为将成为继蒸汽机ღ✿ღ、内燃机ღ✿ღ、电力ღ✿ღ、半导体和信息技术之后ღ✿ღ，人类又一座具有奠基意义的科技进步里程碑ღ✿ღ，AI能够赋能各行各业已成共识ღ✿ღ。通过AI赋能或“AI+”ღ✿ღ，消费性电子产品有望在交互方式ღ✿ღ、操作便捷ღ✿ღ、强化原有功能ღ✿ღ、智能服务ღ✿ღ、生态创新等方面实现新突破ღ✿ღ。此外ღ✿ღ，在数据安全与降本需求的推动下ღ✿ღ，AI模型的部署也开始从云端走向移动终端和边缘终端ღ✿ღ。

　　消费电子知名品牌商及部分新创品牌商ღ✿ღ，纷纷推出“AI+”的消费电子产品ღ✿ღ，如AppleIntelligence技术在手机端展现出了丰富且强大的智能应用ღ✿ღ，利用本地运行的生成式人工智能模型ღ✿ღ，为用户提供智能影像及创作ღ✿ღ、健康监控ღ✿ღ、通话翻译ღ✿ღ、会议纪要整理ღ✿ღ、行程安排等功能ღ✿ღ，以更流畅的交互对话完成以往需要复杂工具和操作才能完成的事项ღ✿ღ。同时ღ✿ღ，AppleIntelligence在设备端处理敏感数据ღ✿ღ，如语音指令ღ✿ღ、照片分析等ღ✿ღ，避免数据上传至云端带来的隐私风险ღ✿ღ，确保用户数据安全ღ✿ღ。市场上推出的AIGlassღ✿ღ、AIPCღ✿ღ、AI智能家居等产品ღ✿ღ，也吸引了消费者的广泛关注ღ✿ღ。

　　未来ღ✿ღ，人们在居家ღ✿ღ、工作ღ✿ღ、出行等生活场景中ღ✿ღ，使用AI赋能的核心终端设备ღ✿ღ，如手机ღ✿ღ、电脑ღ✿ღ、边缘服务器等ღ✿ღ，借助高带宽ღ✿ღ、低延时ღ✿ღ、易接入的新一代通讯技术ღ✿ღ，如WiFi7ღ✿ღ、UWBღ✿ღ、mmWave等ღ✿ღ，实现与智能穿戴设备（如SmartWatchღ✿ღ、TWS耳机ღ✿ღ、XR设备等）和家庭ღ✿ღ、办公场景下的智能物联网设备（如家电ღ✿ღ、家居ღ✿ღ、办公设备等）之间的无缝连接和数据互通ღ✿ღ，基于万物互联（AIoT）和AI大模型技术ღ✿ღ，AI通过主动感知ღ✿ღ、智能分析ღ✿ღ、实时互动等方式ღ✿ღ，协同各类电子设备ღ✿ღ，为用户提供智能ღ✿ღ、高效ღ✿ღ、便捷的服务ღ✿ღ。

　　自ChatGPT引爆AI热潮ღ✿ღ，2024年生成式人工智能大模型加快迭代ღ✿ღ，AI大模型训练及推理的需求越来越高ღ✿ღ，GPU和AI服务器供不应求ღ✿ღ，同时也大幅带动数据传输和交换相关硬件产品的需求ღ✿ღ。DeepSeek通过提供低成本ღ✿ღ、高性能的AI大模型ღ✿ღ，大幅降低了AI技术的应用门槛ღ✿ღ，未来将使得更多企业和开发者能够涉足AI领域ღ✿ღ，推动AI技术赋能各行各业ღ✿ღ。

　　AI算力投资不仅增加对GPUღ✿ღ、ASICღ✿ღ、交换机ღ✿ღ、存储等硬件的需求ღ✿ღ，也带动边缘服务器和AI加速卡等需求增长ღ✿ღ。AI大模型需要更高效率ღ✿ღ、更低延迟的数据传输和交换ღ✿ღ，推动网络基础设施的升级ღ✿ღ，高速光纤网络ღ✿ღ、高速光模块ღ✿ღ、HBMღ✿ღ、高速网卡及交换机ღ✿ღ、散热及服务器冷却系统等硬件产品需求快速成长ღ✿ღ。

　　AI的快速发展也使得用电需求大幅增加ღ✿ღ，基于不同芯片搭建的服务器电源功率亦在升级ღ✿ღ，电源作为高性能计算和数据中心的基础设施ღ✿ღ，其需求也得到快速成长ღ✿ღ。同时ღ✿ღ，用电量大幅上升的背景下控股集团ღ✿ღ，ღ✿ღ，高效服务器电源重要性提升ღ✿ღ，一方面减少转换过程中的损耗ღ✿ღ，另一方面GPU的升级亦需更高功率密度的电源支持ღ✿ღ。

　　2024年全球经济仍面临经济增长动能偏弱ღ✿ღ、通胀回落放缓以及地缘政治冲突ღ✿ღ、国际贸易摩擦频发等挑战ღ✿ღ。根据国际货币基金组织（IMF）ღ✿ღ、世界银行和经济合作与发展组织（OECD）等机构的预测ღ✿ღ，2025年全球经济预计将保持温和增长ღ✿ღ，但增速可能低于疫情前的平均水平ღ✿ღ。

　　全球经济的温和增长将为工业类产品需求提供一定的支撑ღ✿ღ，但需求增长可能较为缓慢且存在区域分化ღ✿ღ。制造业ღ✿ღ、基础设施和新能源领域的工业产品需求有望保持增长ღ✿ღ，而传统制造业和消费品领域的需求可能受到经济结构调整和政策环境的影响ღ✿ღ。

　　全球汽车市场增速明显放缓ღ✿ღ，新能源汽车仍保持较高增速ღ✿ღ。在新能源汽车领域ღ✿ღ，中国车企凭借高性价比ღ✿ღ、先进的电池技术和快速发展的智能网联功能ღ✿ღ，逐渐在全球市场占据重要份额ღ✿ღ，但欧美车企凭借其在品牌ღ✿ღ、技术ღ✿ღ、市场和政策等方面的优势ღ✿ღ，依然在全球汽车市场占据重要地位ღ✿ღ，未来将通过加速技术创新ღ✿ღ、优化市场布局ღ✿ღ、加强供应链管理ღ✿ღ、强化品牌建设ღ✿ღ，以及利用环保法规ღ✿ღ、补贴政策不朽情缘官方网站app下载ღ✿ღ、贸易保护措施等ღ✿ღ，与中国车企展开全方位的竞争ღ✿ღ。

　　在欧美汽车市场ღ✿ღ，碳排放法规和补贴政策将继续推动电动汽车的普及ღ✿ღ。电动汽车(BEV)和混合动力汽车(HEV)的市场份额将进一步扩大ღ✿ღ，自动驾驶功能和智能网联服务将成为主流ღ✿ღ，传统车企与中国车企ღ✿ღ、新势力车企之间的竞争将更加激烈ღ✿ღ。欧洲车企将继续推动供应链的多元化ღ✿ღ，减少对单一供应商的依赖ღ✿ღ，特别是在电池和芯片供应方面ღ✿ღ，美国政府将继续推动汽车零部件生产回流北美ღ✿ღ，减少对中国供应链的依赖ღ✿ღ。

　　工业机器人和工业4.0技术在电子制造行业的应用已非常普遍ღ✿ღ，帮助实现生产效率提升ღ✿ღ、质量控制优化ღ✿ღ、智能物流管理ღ✿ღ、人机协作ღ✿ღ、设备维护ღ✿ღ、安全风险管理等ღ✿ღ。家用清洁机器人ღ✿ღ、物流配送机器人等服务机器人的发展也方兴未艾ღ✿ღ。Optimus的发布及持续更新迭代ღ✿ღ，引领整个机器人行业的快速发展ღ✿ღ，人型机器人（HumanoidRobots）和具身智能（EmbodiedIntelligence）成为人工智能和机器人技术的前沿领域ღ✿ღ，具备非常广阔的发展潜力和深远影响ღ✿ღ。

　　机器人需要集成和使用的电子器件种类繁多ღ✿ღ，涵盖了从微控制器ღ✿ღ、传感器ღ✿ღ、电机驱动器ღ✿ღ、电源管理模块ღ✿ღ、通讯模块到机器视觉ღ✿ღ、人工智能和机器学习加速器等众多领域ღ✿ღ。这些器件共同构成了机器人的核心系统ღ✿ღ，使其能够实现复杂的运动控制大菠萝福建网站引导入口ღ✿ღ、环境感知ღ✿ღ、数据处理和人机交互功能ღ✿ღ。机器人技术的发展ღ✿ღ，离不开高性能ღ✿ღ、低功耗ღ✿ღ、智能化的电子器件的基础支撑ღ✿ღ，未来也将创造巨大的需求增量ღ✿ღ。

　　电子制造服务行业的发展受下游行业的需求周期性的影响较为直接ღ✿ღ。电子产品的需求受宏观经济环境ღ✿ღ、经济周期ღ✿ღ、消费者偏好和技术创新等因素影响ღ✿ღ。经济景气时ღ✿ღ，电子产品的市场需求增长ღ✿ღ，带动电子制造服务行业产销量增加ღ✿ღ；经济低迷时ღ✿ღ，消费者及企业购买力下降ღ✿ღ，产品需求减少ღ✿ღ，行业产销量减少ღ✿ღ。

　　全球电子制造服务行业兴起于欧美ღ✿ღ，然后逐渐向东南亚ღ✿ღ、中国台湾和中国大陆转移ღ✿ღ。目前ღ✿ღ，中国ღ✿ღ、东南亚ღ✿ღ、印度ღ✿ღ、墨西哥ღ✿ღ、东欧等地是低成本制造的区域中心ღ✿ღ。当前“经贸区域化”和“在地化”制造的趋势有利于区域内低成本制造中心的发展ღ✿ღ，但以中国大陆为代表的亚太供应链仍具备“产业集群”和“低成本”优势ღ✿ღ。

　　受传统消费习惯的影响ღ✿ღ，消费电子品牌厂商下半年订单占比较高ღ✿ღ，造成电子制造服务行业的出货及收入具有一定的季节性特征ღ✿ღ。每年的第一ღ✿ღ、二季度为传统淡季ღ✿ღ，下半年开始进入销售旺季ღ✿ღ，逐月攀升到出货高点后正常回落ღ✿ღ。

　　公司是电子制造服务行业的全球知名厂商ღ✿ღ，根据全球电子制造服务商最新排名（2023年度）ღ✿ღ，环旭电子排名为第十二位ღ✿ღ，营收年增长率和营业净利润率居行业前列ღ✿ღ。公司是SiP微小化技术的行业领导者ღ✿ღ，在多个业务细分领域居行业领先地位ღ✿ღ。

　　公司是全球电子制造设计领导厂商ღ✿ღ，通过为品牌客户提供更有附加值的设计制造及相关服务ღ✿ღ，参与产品的应用型解决方案ღ✿ღ，提升产品制造及整体服务的附加值ღ✿ღ。公司未来将更加注重在解决方案(Solution)ღ✿ღ、设计(Design)及服务(Service)环节的能力ღ✿ღ，为客户创造核心价值ღ✿ღ，与各行业领域的优质客户建立长期稳定的合作关系ღ✿ღ，从制造服务商逐步发展成为系统方案解决商及综合服务商ღ✿ღ。

　　在无线通讯领域ღ✿ღ，公司拥有实力雄厚的设计ღ✿ღ、制造团队ღ✿ღ，与全球领先的无线通讯芯片厂商紧密合作ღ✿ღ，为客户提供行业领先的无线通讯模组与企业级无线互联产品之设计ღ✿ღ、验证ღ✿ღ、制造及测试服务ღ✿ღ。从产品概念ღ✿ღ、原型设计ღ✿ღ、测试验证到量产阶段ღ✿ღ，研发团队和产品研发管理系统为客户提供合适的研发时程和可靠的品质保障ღ✿ღ，满足客户需求ღ✿ღ，实现产品快速上市ღ✿ღ，提升客户的竞争优势ღ✿ღ。

　　公司是业界领先的智能穿戴SiP模组制造服务厂商ღ✿ღ。智能穿戴产品功能越来越丰富ღ✿ღ，不断趋向“轻ღ✿ღ、薄ღ✿ღ、短ღ✿ღ、小”ღ✿ღ，系统级封装（SiP）技术成为提供高度集成化和微小化设计的关键技术ღ✿ღ。自2013年起ღ✿ღ，公司开始致力于可穿戴式产品相关SiP模组的微小化ღ✿ღ、高度微小零件集成化的制程开发ღ✿ღ，包括区域间隔屏蔽ღ✿ღ、选择性塑封ღ✿ღ、薄膜塑封技术ღ✿ღ、选择性溅镀ღ✿ღ、异形切割技术ღ✿ღ、干冰清洗技术ღ✿ღ、SMT3D钢网印刷等新型先进封装技术ღ✿ღ。目前ღ✿ღ，智能穿戴SiP模组产品涵盖智能手表SiP模组ღ✿ღ、真无线蓝牙耳机(TWS)模组ღ✿ღ、光学心率模组等ღ✿ღ。在XR(VR/AR/MR)以及智能眼镜等智能头戴式设备上ღ✿ღ，公司产品包括WiFi模组ღ✿ღ、多功能集成或特定功能的SiP模组ღ✿ღ。

　　除智能穿戴SiP模组外ღ✿ღ，消费电子类产品还包括SiPlet模组ღ✿ღ、视讯产品ღ✿ღ、连接装置等产品领域ღ✿ღ，主要包括X-Y条形控制板ღ✿ღ、miniLED显示控制ღ✿ღ、时序控制板ღ✿ღ、智慧手写笔ღ✿ღ、智慧平板ღ✿ღ、电磁感测板等ღ✿ღ。

　　结合丰富经验的产品研发设计ღ✿ღ、专案管理ღ✿ღ、生产制造与后勤支援等专业的完整服务团队ღ✿ღ，公司致力于工业产品市场ღ✿ღ，如销售点管理系统(POS)ღ✿ღ、智能手持终端机(SHD)ღ✿ღ、智能车队记录仪ღ✿ღ、工厂自动化控制模块等ღ✿ღ，为客户提供最具成本效益的优化设计ღ✿ღ，满足客户从大量生产到少量多样的客制化需求ღ✿ღ，透过严格管控的品管流程ღ✿ღ，提供客户完整的套装解决方案ღ✿ღ。伴随全球碳中和的发展需要ღ✿ღ，公司增加了服务储能ღ✿ღ、光伏的绿色能源产品ღ✿ღ。

　　公司主板产品主要包括服务器主板ღ✿ღ、AICardღ✿ღ、工作站主板ღ✿ღ、笔记本电脑的CPUModule等ღ✿ღ；电脑周边产品主要包括笔记本电脑的扩展坞(DockingStation)ღ✿ღ、外接适配器(Dongle)产品ღ✿ღ，拓展笔记本电脑外接其他设备的功能的产品ღ✿ღ。公司制造的服务器相关产品主要应用于云计算ღ✿ღ、数据中心ღ✿ღ、边缘计算等领域ღ✿ღ，在标准机架式服务器ღ✿ღ、边缘服务器方面ღ✿ღ，公司提供JDM（JoinDesignManufactureღ✿ღ，联合设计制造）服务模式ღ✿ღ，已应用DDR5ღ✿ღ、PCIe-G5等新一代技术ღ✿ღ。

　　存储和互联产品主要包括固态硬盘(SSD)和高速交换机ღ✿ღ、网络适配卡ღ✿ღ。公司拥有领先的新技术开发能力ღ✿ღ，如ღ✿ღ：光纤信道ღ✿ღ、SASღ✿ღ、SATAღ✿ღ、10G以太网络ღ✿ღ、RapidIO及无限宽带等ღ✿ღ。公司是领先的固态硬盘设计与制造合作伙伴ღ✿ღ，为客户提供的制造服务涵盖硬件设计ღ✿ღ、产品验证以及定制开发的生产测试平台等ღ✿ღ。公司也为客户提供高速交换机(Switch)产品的主板及整机制造服务ღ✿ღ。

　　公司在汽车行业拥有超过40年的经验ღ✿ღ，是汽车电子产品的领先制造服务商ღ✿ღ。汽车电子产品主要包括功率模组（PowerModule）ღ✿ღ、驱动牵引逆变器ღ✿ღ、BMS(BatteryManagementSystem)ღ✿ღ、OBC(On-BoardCharger)ღ✿ღ、电子泵ღ✿ღ、智能座舱产品ღ✿ღ、ADAS相关控制器ღ✿ღ、域控制器ღ✿ღ、车载NAD模块ღ✿ღ、车载天线ღ✿ღ、LED车灯ღ✿ღ、其他车身控制器产品等ღ✿ღ。

　　围绕汽车电子“电动化ღ✿ღ、智能化ღ✿ღ、网联化”的发展趋势ღ✿ღ，公司重点投资“电动化”相关的功率模组及牵引驱动逆变器ღ✿ღ、BMSღ✿ღ、OBC等产品ღ✿ღ，服务功率芯片厂商ღ✿ღ、Tier1及整车厂ღ✿ღ；同时ღ✿ღ，兼顾“智能化”和“网联化”领域ღ✿ღ，拓展智能座舱ღ✿ღ、ADASღ✿ღ、车载通讯领域的新产品和业务ღ✿ღ。公司对赫思曼汽车通讯公司的收购ღ✿ღ，加强公司在汽车天线ღ✿ღ、汽车通讯领域的研发设计能力ღ✿ღ。

　　医疗电子产品主要是家庭护理和医院用分析设备ღ✿ღ，主要包括维生素K拮抗剂治疗仪ღ✿ღ、医用无线血糖仪ღ✿ღ、睡眠呼吸机ღ✿ღ、血液分析机和葡萄糖计量装置等ღ✿ღ。

　　公司是SiP微小化技术领导者ღ✿ღ。SiP模组是异构集成的电子系统ღ✿ღ，是将芯片及被动器件整合在一个模块中ღ✿ღ，达到缩小功能模块面积ღ✿ღ、提高电路系统效率及屏蔽电磁干扰等效果ღ✿ღ。通过微小化技术ღ✿ღ，可以减小大多数电子系统占用的尺寸和空间ღ✿ღ，特别适合移动通讯设备ღ✿ღ、智能物联网(AIoT)和可穿戴电子产品的发展需求ღ✿ღ，也有机会在机器人所需电子器件中得到应用ღ✿ღ。

　　随着AI迈向增强型工作ღ✿ღ、实时自动决策乃至推理型工作等新阶段ღ✿ღ，以及元宇宙产业创新相关的空间计算市场规模的大幅增长ღ✿ღ，智能穿戴设备迎来了全新的发展机遇ღ✿ღ。不仅智能手表ღ✿ღ、手环ღ✿ღ、TWS耳机等传统品类持续迭代升级ღ✿ღ，AI眼镜ღ✿ღ、XR设备ღ✿ღ、智能戒指等新兴品类则凭借其独特的交互方式与便捷性ღ✿ღ，成为市场新宠ღ✿ღ，对轻薄短小ღ✿ღ、高集成度的SiP模组需求也将更为迫切ღ✿ღ。未来ღ✿ღ，这些设备集成的功能将更加强大ღ✿ღ，深度融合健康监测ღ✿ღ、语音交互ღ✿ღ、运动追踪ღ✿ღ、空间计算交互以及AI智能辅助等多种功能ღ✿ღ，对“轻ღ✿ღ、薄ღ✿ღ、短ღ✿ღ、小”的追求也将达到新的高度大菠萝福建网站引导入口ღ✿ღ。

　　在机器人的复杂系统中ღ✿ღ，电控模组(Electroniccontrolunit)和通讯模组是实现精准控制与高效数据传输的关键ღ✿ღ，而其微小化进程面临诸多挑战ღ✿ღ，如散热和轻量化等问题ღ✿ღ。环旭电子的微小化技术能够有效应对这些挑战ღ✿ღ，通过高集成度的设计ღ✿ღ，不仅能减小模组尺寸ღ✿ღ，还能提升其可靠性与稳定性ღ✿ღ，满足机器人在不同应用场景下的严苛功能要求ღ✿ღ。

　　公司坚持深耕SiP模组的研发领域ღ✿ღ，保持业界领先ღ✿ღ。2020年底ღ✿ღ，公司设立微小化研发创新中心（MCC）ღ✿ღ，围绕微小化技术和SiP模组的应用推广ღ✿ღ，服务国内外客户对微小化ღ✿ღ、模组化的产品需要ღ✿ღ，提供从设计到制造的“一站式服务”ღ✿ღ。

　　（1）水平方面ღ✿ღ，做到最小器件为0.25毫米*0.125毫米ღ✿ღ、最小零件间距设计中心值为20微米ღ✿ღ、离板边间距设计值为45微米ღ✿ღ，这对零件ღ✿ღ、生产设备以及工艺管控提出更高要求ღ✿ღ。

　　（2）垂直方面ღ✿ღ，做到模塑顶间隙设计值为40微米ღ✿ღ、塑封底间隙为40微米ღ✿ღ，同样对塑封材料选择ღ✿ღ、工艺参数以及工艺管控有着极高要求ღ✿ღ。

　　（3）选择性塑封ღ✿ღ、插入式互联ღ✿ღ、薄膜辅助模塑直接漏出锡球以及利用铜柱取代BGA植球达成高密度连接接口等技术为SiP互联ღ✿ღ、后续工艺提供多样化支持ღ✿ღ。

　　“微小化”产品的设计制造能力是公司的竞争优势ღ✿ღ，公司在SiP模组设计与制程工艺方面不断精进ღ✿ღ。单面塑封方面ღ✿ღ，当前可以全面塑封也可以选择性塑封ღ✿ღ，还可以做选择性台阶塑封ღ✿ღ，后续会开发夹心饼干式多板堆叠封装ღ✿ღ，及芯片埋入式基板组合金线/晶元键合封装ღ✿ღ；在双面塑封方面ღ✿ღ，已引入插入式互联ღ✿ღ，后续会开发3D结构以及软硬板结合ღ✿ღ，进一步缩小产品尺寸ღ✿ღ；公司将引入晶元制造前段制程ღ✿ღ，包括晶元减薄ღ✿ღ，划片及卷带包装ღ✿ღ；结合当前SiP制程ღ✿ღ，实现Wafer-In-Module-Outღ✿ღ；并已成功开发自备晶圆组合金线键合的双面塑封模组ღ✿ღ。

　　MCC微小化创新研发中心的推出突破性的SiP双引擎技术平台ღ✿ღ，通过以TransferMolding为主的高密度集成技术满足大规模ღ✿ღ、高度整合且追求极致微小化模块需求ღ✿ღ；同时以VacuumPrintingEncapsulation为中心的高度弹性技术为模块封装提供了创新的方法ღ✿ღ，透过在真空腔体中以液态封胶印刷方式实现塑封而不需要定制模具ღ✿ღ，开发周期能够大幅缩短ღ✿ღ，故而此创新解决方案可针对不同的市场应用进行快速模块化设计ღ✿ღ。

　　SiP双引擎技术平台可提供少样多量或者是多样少量等高灵活的系统封装解决方案ღ✿ღ。平台可依据客户的需求提供最适合的解决方案ღ✿ღ，提高产品质量ღ✿ღ。

　　MCC微小化创新研发中心的能力不限于SiP双引擎技术平台ღ✿ღ，还涵盖将各种异质组件整合到复杂模块中ღ✿ღ。公司开发团队拥有全方位的设计服务和专用的生产设备ღ✿ღ，能为客户从产品概念到量产提供无缝衔接的服务ღ✿ღ，确保在复杂的系统集成项目中的可量产性ღ✿ღ，也为产品的最终性能和可靠性提供坚实保障ღ✿ღ。

　　公司是电子制造服务行业的全球知名厂商ღ✿ღ，在全球电子制造服务行业最新排名(2023年度)中ღ✿ღ，营收规模第十二位ღ✿ღ，营收年增长率和营业净利润率居行业前列ღ✿ღ。公司是多个业务细分领域的领导厂商ღ✿ღ，是SiP微小化技术的行业领导者ღ✿ღ，行业地位突出ღ✿ღ。

　　公司非常重视内控和公司治理ღ✿ღ，严格遵守各项法律法规的要求ღ✿ღ，遵循上海证券交易所和母公司日月光投控有关台湾证券交易所及纽约证券交易所的相关监管要求ღ✿ღ。公司曾连续六年获得上海证券交易所信息披露A级评价ღ✿ღ，在经营和治理领域获得了一系列的荣誉ღ✿ღ。

　　全球经贸区域化趋势影响全球供应链的重构ღ✿ღ，客户为实现供应链多元化的风险管理需要ღ✿ღ，部分离岸外包转向近岸或友岸外包ღ✿ღ。面对供应链的调整趋势ღ✿ღ，公司从2018年启动全球在地化的策略布局ღ✿ღ：2018年ღ✿ღ，公司并购波兰厂ღ✿ღ；2020年ღ✿ღ，公司并购欧洲第二大EMS公司法国飞旭集团并持续整合ღ✿ღ；2021年ღ✿ღ，公司越南厂投产ღ✿ღ；2022年ღ✿ღ，公司南岗二厂投产ღ✿ღ；2024年ღ✿ღ，公司墨西哥瓜达拉哈拉第二工厂和波兰厂第二栋厂房相继投产ღ✿ღ。近几年公司海外工厂营收占总营收的比重持续提升ღ✿ღ，“全球化平台ღ✿ღ、在地化服务”的新营运模式推动公司可持续健康成长ღ✿ღ。

　　公司的全球化布局不仅是商业合作和生产据点的全球化ღ✿ღ，更是着眼全球市场ღ✿ღ，整合全球资源ღ✿ღ，成为更加国际化运营的公司ღ✿ღ。目前ღ✿ღ，公司在中国（大陆及台湾地区）ღ✿ღ、越南ღ✿ღ、美国ღ✿ღ、墨西哥ღ✿ღ、法国ღ✿ღ、德国ღ✿ღ、英国ღ✿ღ、捷克ღ✿ღ、匈牙利ღ✿ღ、波兰ღ✿ღ、突尼斯等12个国家（含地区）拥有30个生产据点ღ✿ღ，依托北美ღ✿ღ、欧洲ღ✿ღ、亚太及北非的在地化营运体系ღ✿ღ，为全球客户提供可供选择和差异化的制造服务方案ღ✿ღ。

　　公司不仅拥有电子产品专业设计制造（涵盖电子零组件ღ✿ღ、零配件和整机）及系统组装的综合实力ღ✿ღ，还拥有精选细分领域和整合产品的优势ღ✿ღ。公司的产品组合“丰富而平衡”ღ✿ღ，涵盖通讯ღ✿ღ、消费电子ღ✿ღ、云端及存储ღ✿ღ、工业电子及医疗ღ✿ღ、汽车电子等五大领域ღ✿ღ。公司重视研判行业发展趋势ღ✿ღ，能够对市场需求变化快速做出反应ღ✿ღ，可根据客户需求变动ღ✿ღ，比较有弹性地调整公司产品组合ღ✿ღ。

　　为全球电子设计制造领导厂商ღ✿ღ，“智能制造”始终是公司的重要经营策略ღ✿ღ。公司参照行业制定出“五星工厂标准”ღ✿ღ，即设备100%自动化ღ✿ღ、80%以上的产线实现关灯生产ღ✿ღ、直接人力低于30%等要求并运用工业4.0自动化技术实现智能制造路线图ღ✿ღ，目前已经导入的技术包括支持4G和5G的工厂内部设备通信网络ღ✿ღ、自动物料运输系统(AMHS,AutomatedMaterialHandlingSystems)ღ✿ღ、全自动机器手测试无人车间ღ✿ღ、带远程访问仪表板的实时生产设备状态监控平台并将AI技术运用到关键生产设备ღ✿ღ、生产系统及产品检测系统的管理ღ✿ღ。公司将持续全面提升亚洲ღ✿ღ、欧洲及北美的区域生产据点的智能制造能力和自动化水平ღ✿ღ，计划在2025年将所有导入工业4.0的工厂平均提升0.34星级ღ✿ღ，并在2028年拥有五座关灯工厂ღ✿ღ，实现全面自动化生产ღ✿ღ。

　　公司始终重视技术研发工作ღ✿ღ，并不断加大研发投入ღ✿ღ。2022-2024年ღ✿ღ，公司研发投入的金额分别为20.34亿元ღ✿ღ、18.07亿元ღ✿ღ、19.08亿元ღ✿ღ。截至2024年末ღ✿ღ，公司研发团队规模为2930人ღ✿ღ，公司累计核准有效专利754项ღ✿ღ、累计申请中专利240项ღ✿ღ。公司是SiP技术的全球领导厂商ღ✿ღ，并已在微小化多功能的SiP模组上融合了多项先进技术ღ✿ღ，如ღ✿ღ：高密度SMT零件设计（40um间距）ღ✿ღ、150um间距WLCSP的塑封填充技术ღ✿ღ、被动元件的双层叠加技术ღ✿ღ、更复杂和包含更多连接器的双面塑封技术ღ✿ღ、双面异形可选择性电磁屏蔽功能等ღ✿ღ。此外ღ✿ღ，对应AI运算高效能运算需求ღ✿ღ，公司与国际IC大厂深度合作ღ✿ღ，开发3D结构的高功效PowerSiPღ✿ღ，以满足AI应用在庞大的能源消耗背景下的节能减碳需求ღ✿ღ。

　　面对复杂多变的商业环境ღ✿ღ，企业韧性日益成为公司可持续经营的核心竞争力之一ღ✿ღ。高韧性企业能够应对多种不可预知的动态变化ღ✿ღ，在危机中快速恢复ღ✿ღ，在逆境中实现持续成长ღ✿ღ。公司不仅仅聚焦在风险控制和危机处理ღ✿ღ，更是注重在企业战略ღ✿ღ、组织制度ღ✿ღ、营运体系ღ✿ღ、文化建设ღ✿ღ、技术创新等方面的韧性锻造ღ✿ღ。

　　公司始终以“成为全球电子设计制造服务最靠谱的厂商”为愿景ღ✿ღ，根据联合国可持续发展目标（SDGs）ღ✿ღ，围绕“低碳使命ღ✿ღ、循环再生ღ✿ღ、价值共创ღ✿ღ、社会共融”四大可持续发展策略为主轴ღ✿ღ，加强每位员工的可持续发展意识ღ✿ღ，与合作伙伴及社区携手合作ღ✿ღ，通过以可持续发展的方式促进经济增长和生产力提升ღ✿ღ。

　　公司不断完善员工职业生涯规划ღ✿ღ、绩效考核和激励机制ღ✿ღ，为人才的发展提供平台ღ✿ღ，为更多优秀人才加入提供通道ღ✿ღ，为公司实现发展目标提供有力的人才保障ღ✿ღ。公司建立了长期ღ✿ღ、有效的员工激励机制ღ✿ღ，自2019年起ღ✿ღ，根据经营需要推出员工持股计划和股票期权激励方案ღ✿ღ。截至2024年末ღ✿ღ，公司已推出三个股票期权激励计划ღ✿ღ，共授予5945.25万份股票期权ღ✿ღ，员工累计行权21327708股ღ✿ღ；已推出六期员工持股计划ღ✿ღ，累计完成股票购买/过户11576197股ღ✿ღ。

　　在稳健经营的同时ღ✿ღ，公司也以“为股东创造价值ღ✿ღ、与股东共享成长”为使命ღ✿ღ。为充分维护股东利益ღ✿ღ，增强投资者信心ღ✿ღ，公司持续推出股份回购计划ღ✿ღ，在2019年ღ✿ღ、2021年ღ✿ღ、2022年ღ✿ღ、2024年分别回购13037477股ღ✿ღ、16042278股ღ✿ღ、9356317股ღ✿ღ、6740400股ღ✿ღ。截至2024年末ღ✿ღ，公司上市以来累计实现净利润174.1亿元ღ✿ღ，累计现金分红（含2024年度分红预案）58.8亿元ღ✿ღ，平均现金支付率达33.81%ღ✿ღ。

　　公司2024年实现营业收入606.91亿元ღ✿ღ，较2023年的607.92亿元同比降幅0.17%ღ✿ღ。其中ღ✿ღ，云端及存储类产品营收同比增长13.35%ღ✿ღ；汽车电子类产品营收同比增长16.24%ღ✿ღ；医疗电子类产品营收同比减少11.21%ღ✿ღ；通讯类产品营收同比减少3.36%ღ✿ღ；消费电子类产品营收同比减少0.27%ღ✿ღ；工业类产品营收同比减少12.82%ღ✿ღ。营业收入变动的主要原因为ღ✿ღ：（1）云端及存储类产品营业收入同比增长主要受益于行业需求恢复及新技术应用的发展ღ✿ღ；（2）汽车电子类产品营业收入同比增长主要受益于合并赫思曼汽车通讯公司的报表ღ✿ღ；（3）工业类产品受下游需求影响ღ✿ღ，同比出现下滑ღ✿ღ。

　　公司2024年销售费用ღ✿ღ、管理费用ღ✿ღ、研发费用及财务费用总额为40.00亿元ღ✿ღ，较2023年期间费用35.76亿元同比增长4.24亿元ღ✿ღ，同比增长11.86%ღ✿ღ。

　　根据行业统计数据ღ✿ღ，2024年全球电子制造服务收入约6332亿美元ღ✿ღ，预计2027年全球电子制造服务收入将达到约8000亿美元ღ✿ღ，2023年到2028年均复合增长率约为4.6%ღ✿ღ。整体市场呈现稳定成长ღ✿ღ，而亚太地区仍将保持增速领先ღ✿ღ。

　　公司2023年净利润率为3.2%ღ✿ღ，优于全球前十大电子制造服务商的平均水平ღ✿ღ。公司2024年净利润率为2.7%ღ✿ღ，相比2023年下降了0.5个百分点ღ✿ღ，主要受持续海外投资营运成本增加和新并购业务产生亏损的影响ღ✿ღ。

　　综合来看ღ✿ღ，全球电子制造服务行业的利润率水平在技术创新和市场需求的推动下有望保持稳定或略有提升ღ✿ღ，但成本上升和宏观经济环境的不确定性仍可能对利润率产生一定的制约ღ✿ღ。5G通信ღ✿ღ、人工智能和电动汽车等是需求增长较快的领域ღ✿ღ，但原材料成本上升ღ✿ღ、劳动力市场紧张以及物流成本增加等因素对利润率产生了压力ღ✿ღ。同时ღ✿ღ，企业通过加速自动化和智能制造技术的应用ღ✿ღ，以及优化供应链布局ღ✿ღ，努力提升运营效率和利润率ღ✿ღ。行业整合与并购活动的持续发生ღ✿ღ，也为部分企业带来了规模经济和协同效应ღ✿ღ，有助于提升净利润率ღ✿ღ。然而ღ✿ღ，全球经济的不确定性ღ✿ღ、利率和汇率波动以及日益严格的环保法规ღ✿ღ，也给企业带来了额外的成本和风险ღ✿ღ。

　　2023年以来ღ✿ღ，生成式AI和大模型备受关注ღ✿ღ，各大云服务厂商持续加码AI相关投入ღ✿ღ，带动服务器ღ✿ღ、光通讯ღ✿ღ、电源及相关硬件产业持续扩容升级ღ✿ღ。消费者对可选消费产品的换代需求尚未完全释放ღ✿ღ，但随着AI技术对各大终端品牌赋能和加速应用ღ✿ღ，有望打破消费性电子产品创新不足的局面ღ✿ღ，AIPhoneღ✿ღ、AIPC等“AI+”消费电子产品将持续吸引更多关注ღ✿ღ，对硬件性能具有更好需求的产品也将推动对电子制造服务的需求回暖ღ✿ღ。除消费性电子产品外ღ✿ღ，AI技术的应用也将推动智能驾驶ღ✿ღ、人形机器人等领域创新发展ღ✿ღ，并创造新的市场需求ღ✿ღ。

　　全球贸易保护主义和地缘政治因素持续升级ღ✿ღ，欧美公司为减少供应链的不确定性和风险ღ✿ღ，更加注重在区域内补强供应链不朽情缘官方网站app下载ღ✿ღ！ღ✿ღ，造成电子制造服务产业向东南亚ღ✿ღ、印度ღ✿ღ、墨西哥ღ✿ღ、东欧的转移ღ✿ღ。关税对供应链的影响则可能进一步加剧产业转移的进程ღ✿ღ，而转移过程需要综合考虑潜在关税ღ✿ღ、运输成本ღ✿ღ、在地化的供应链资源和技术人才资源ღ✿ღ，企业需要在不同地区之间进行产能布局和资源调配ღ✿ღ，以应对贸易政策的不确定性ღ✿ღ。为了提高生产效率和质量ღ✿ღ，电子制造服务业会增加自动化和智能制造的投资ღ✿ღ，减少直接人工的使用ღ✿ღ，提高产能的灵活性和响应速度ღ✿ღ。

　　在客户的降本压力下ღ✿ღ，电子制造服务企业都在加快优化供应链ღ✿ღ，完善生产据点的本地化供应链ღ✿ღ。客户也更加关注供应链的弹性ღ✿ღ，倾向于与供应链伙伴合作或增加外包部分生产环节ღ✿ღ，以实现资源共享和风险分担ღ✿ღ。

　　随着集成电路技术不断发展ღ✿ღ，电子制造服务业将向高集成度ღ✿ღ、小型化方向发展ღ✿ღ，元器件的小型化将对制程工艺ღ✿ღ、制造工艺的创新ღ✿ღ、加工设备ღ✿ღ、检测设备等提出更高的要求ღ✿ღ。而为了更好地满足市场多样化的需求ღ✿ღ，电子制造服务业未来会更加注重发展柔性制造技术ღ✿ღ，实现小批量ღ✿ღ、多品种的生产模式ღ✿ღ。人工智能ღ✿ღ、大数据和物联网等技术将在生产过程中得到更广泛的应用ღ✿ღ，实现智能化的生产调度ღ✿ღ、质量控制和设备维护ღ✿ღ，人工智能将使生产体系具备自感知ღ✿ღ、自决策ღ✿ღ、自演进能力不朽情缘官方网站app下载ღ✿ღ，推动制造活动从经验驱动转向数据驱动ღ✿ღ。产业还将加强供应链的数字化管理ღ✿ღ，通过区块链ღ✿ღ、云计算等技术提高供应链的透明度和效率ღ✿ღ，实现供应链的可视化和协同管理ღ✿ღ。随着环保减碳的提高ღ✿ღ，电子制造企业将更加注重绿色制造技术的研发和应用ღ✿ღ，降低能源消耗和环境污染ღ✿ღ。

　　为降低供应链风险ღ✿ღ，知名品牌厂商倾向于与具有全球布局能力的电子制造服务企业合作ღ✿ღ，要求制造服务企业具备快速响应能力ღ✿ღ，以应对市场需求的变化ღ✿ღ。客户为保持成本竞争力ღ✿ღ，期望制造服务企业能够提供更多的技术创新解决方案ღ✿ღ，包括硬件设计和软件设计ღ✿ღ，能够与客户建立更紧密的研发合作关系ღ✿ღ。此外ღ✿ღ，由于消费者对环保和可持续发展的关注度提高ღ✿ღ，制造服务企业也日益重视节能减碳议题和可持续发展ღ✿ღ。

　　电子产品的技术创新日新月异ღ✿ღ，产品升级换代周期缩短ღ✿ღ，要求制造服务厂商必须持续提升产品设计和制程工艺研发能力ღ✿ღ。制造服务行业正向智能制造转型升级ღ✿ღ，通过自动化生产和工业4.0技术ღ✿ღ，提高产品品质ღ✿ღ、制程稳定性和交货准时性ღ✿ღ。制造服务厂商拥有高水平产品研发和智能制造能力ღ✿ღ、产能经济规模和品质控制体系的门槛很高ღ✿ღ。

　　电子制造服务行业竞争激烈ღ✿ღ，与大型品牌厂商建立合作关系并进入其全球供应链体系ღ✿ღ，需要经过严格的质量管理体系审核和产品性能认证ღ✿ღ。因此ღ✿ღ，严格的供应商资质认证对于新进入者而言形成合作准入门槛ღ✿ღ。

　　由于科技创新的快速发展而导致产品市场的迅速变化以及行业竞争加剧ღ✿ღ，叠加地缘政治和关税等贸易保护因素ღ✿ღ，头部品牌厂商为应对成本增加和增强供应链竞争力ღ✿ღ，期望选择合适的电子制造服务商ღ✿ღ，在制造服务ღ✿ღ、合作研发ღ✿ღ、产品规划和设计ღ✿ღ、供应链策略等方面深化业务和投资合作ღ✿ღ，发展更紧密的长期合作伙伴关系ღ✿ღ。

　　大型电子产品品牌商要求与其合作的制造服务商必须具备与之业务规模匹配的制造能力ღ✿ღ，对设备ღ✿ღ、厂房ღ✿ღ、配套设施等固定资产的投入有较高要求ღ✿ღ，对初期投入的资金规模要求较高ღ✿ღ，后续还需要根据新增订单或产品升级要求追加设备投资ღ✿ღ。此外ღ✿ღ，大规模生产制造需要大量采购物料ღ✿ღ，建立完善物料采购体系并保持高效运转需要大量的营运资本保证ღ✿ღ。

　　大型品牌厂商希望长期合作的电子制造服务商能够提供从研发ღ✿ღ、设计ღ✿ღ、制造ღ✿ღ、售后等一揽子解决方案ღ✿ღ，具备智能制造和全球化制造服务能力ღ✿ღ，能够为客户提供全球在地化的制造服务和交付方案ღ✿ღ，满足客户供应链多元化和风险管理的需求ღ✿ღ。此外ღ✿ღ，近岸外包和友岸外包的需求日趋突出ღ✿ღ，有利于大型品牌厂商在面临贸易政策变化ღ✿ღ、地缘政治冲突等风险时ღ✿ღ，供应链受影响的程度降低大菠萝福建网站引导入口ღ✿ღ，保障产品的稳定生产和交付ღ✿ღ，具备全球化业务布局对服务行业头部客户至关重要ღ✿ღ。

　　(2)地缘政治ღ✿ღ、关税加征和贸易保护等因素的持续影响ღ✿ღ，造成公司服务客户的成本增加ღ✿ღ，日常营运面临更多不确定性ღ✿ღ。

　　(3)客户对供应链降本ღ✿ღ、智能制造ღ✿ღ、合作研发ღ✿ღ、制造服务据点选择等提出更多服务要求ღ✿ღ，公司需要适应新趋势ღ✿ღ，加快转型发展ღ✿ღ。

　　(4)公司新投资产能的综合成本相对较高ღ✿ღ，利润率偏低ღ✿ღ，需要在经营中优化成本ღ✿ღ，提高效率ღ✿ღ，改善获利能力ღ✿ღ。

　　(5)公司已成为全球化运营企业ღ✿ღ，面对多文化背景ღ✿ღ、多语种ღ✿ღ、多种族ღ✿ღ、多时区的运营环境ღ✿ღ，在策略执行ღ✿ღ、营运管理ღ✿ღ、内部协同ღ✿ღ、团队建设ღ✿ღ、激励机制等方面需要建立更完善的制度体系ღ✿ღ。

　　(1)凭借本公司技术优势ღ✿ღ、资本优势ღ✿ღ、资源整合优势ღ✿ღ，在模组化产品领域深耕现有客户以及争取更多头部客户的新产品应用机会ღ✿ღ，增加业务成长点ღ✿ღ。

　　(2)顺应“全球化需求ღ✿ღ、在地化服务”的发展趋势ღ✿ღ，合理布局全球产能ღ✿ღ，以先进制程ღ✿ღ、弹性产能及在地化服务ღ✿ღ，为客户导入新技术ღ✿ღ、发展新产品ღ✿ღ、缩短从设计概念到量产时程提供更多附加价值ღ✿ღ。

　　(3)优化产能及业务布局ღ✿ღ，应客户需求加快在东南亚区域的产能投资ღ✿ღ，改善墨西哥厂的营运能力及获利水平大菠萝福建网站引导入口ღ✿ღ，重视全球厂区整体的产能利用率ღ✿ღ。

　　(4)增强供应链的弹性和韧性ღ✿ღ，开发各区域的本地供应商ღ✿ღ，持续提升全球厂区智能制造水平ღ✿ღ，积极开发国内有竞争优势原材料供应商及生产ღ✿ღ、检测ღ✿ღ、自动化等设备供应商ღ✿ღ，利用规模和效率优势服务具备一定规模需求的客户ღ✿ღ。

　　(5)结合公司自身以及公司控股股东的产业优势ღ✿ღ，加强与控股股东在产品研发ღ✿ღ、客户开发方面的协同ღ✿ღ，提供创新产品解决方案ღ✿ღ，实现前瞻性布局ღ✿ღ。

　　(6)增加关键技术和应用领域的研发投入ღ✿ღ，强化设计及为客户提供JDM/ODM的能力ღ✿ღ，通过整合集团资源ღ✿ღ、技术互享ღ✿ღ、自主创新ღ✿ღ，加强产业链上下游的垂直整合和产业合作ღ✿ღ，提升竞争力ღ✿ღ。

　　(7)服务公司发展战略ღ✿ღ，建立更有竞争力的薪酬和激励体系ღ✿ღ，加强员工工作技能培训ღ✿ღ，完善内部人才培育机制ღ✿ღ，培养和招募全球化营运人才ღ✿ღ。

　　公司将坚持“模组化ღ✿ღ、多元化ღ✿ღ、全球化”的发展战略ღ✿ღ，提升垂直整合及智能制造能力ღ✿ღ，完善全球化生产运营体系ღ✿ღ，促进内生成长ღ✿ღ，同时持续着力投资并购活动ღ✿ღ，积极寻求外部成长机会ღ✿ღ。

　　面对宏观经济增速放缓的挑战ღ✿ღ，公司将更审慎安排人力资源和资本支出安排ღ✿ღ，做好达成年度财务目标和长期成长计划的平衡ღ✿ღ，依据业务发展和全球营运的需要ღ✿ღ，扩大数字化管理系统的应用范围ღ✿ღ，不断提升工厂智能化ღ✿ღ、自动化生产水平ღ✿ღ。

　　(1)努力保持在核心客户SiP模组业务中的市场份额ღ✿ღ，加强微小化技术和SiP模组的应用推广ღ✿ღ、新产品研发及新客户拓展ღ✿ღ，继续做大模组业务营收规模ღ✿ღ，在智能穿戴ღ✿ღ、智能家居等新产品ღ✿ღ、新应用上持续发力ღ✿ღ；

　　(3)提升公司在东南亚的产能不朽情缘官方网站app下载ღ✿ღ，优化全球在地制造服务的营运效率ღ✿ღ，积极开发在地供货商以提高供应链的弹性和韧性ღ✿ღ；

　　(4)提升软件设计和解决方案能力ღ✿ღ，持续开发AI软件应用服务ღ✿ღ，透过软硬件结合ღ✿ღ，从既有客户及新市场中寻求新的合作机会ღ✿ღ；

　　(5)审慎控制人力增补ღ✿ღ、费用预算与资本支出ღ✿ღ，通过评估预算以及加工费收入的比例关系来严格控制成本支出ღ✿ღ；

　　(6)持续加强数字化转型ღ✿ღ，推进智能制造在各厂区的进程ღ✿ღ，利用AI&IT技术平台进行升级ღ✿ღ，专注于营运流程再优化ღ✿ღ，持续推动内部流程数字优化ღ✿ღ，提升营运绩效与竞争力ღ✿ღ。

　　全球电子制造业当前面临包括地缘政治ღ✿ღ、关税战和贸易限制等多重风险与挑战ღ✿ღ，大型企业日益重视供应链多元化和风险管理ღ✿ღ，希望提升供应链风险管理能力ღ✿ღ，增强供应链弹性和韧性ღ✿ღ。公司供应链部门配合公司全球化运营的需要ღ✿ღ，积极建立更有韧性的供应链ღ✿ღ，以提供弹性ღ✿ღ、稳定ღ✿ღ、高效的服务来满足客户的需求ღ✿ღ，此外还需达成永续供应链的短ღ✿ღ、中ღ✿ღ、长期目标ღ✿ღ，公司供应链的主要策略如下ღ✿ღ：

　　(1)增强供应链韧性ღ✿ღ：提升在地供应的比重ღ✿ღ，开发各区域的本地供应商ღ✿ღ，以降低运输时间和成本ღ✿ღ，同时提升供应弹性及响应速度ღ✿ღ。从产品设计阶段开始ღ✿ღ，即评估量产时的材料供应风险ღ✿ღ，并根据市场状况实时调整订单分配和备料策略ღ✿ღ。保持供应链的灵活性ღ✿ღ，以便在客户因应地缘政治或可能的关税变动时ღ✿ღ，能快速调整供应链配置ღ✿ღ；

　　(2)强化供应链整体竞争力ღ✿ღ：持续投资供应链人才的培养与专业技术的提升ღ✿ღ，与主要供应商建立长期合作伙伴关系ღ✿ღ，在价格ღ✿ღ、产品质量ღ✿ღ、技术ღ✿ღ、交期和服务等方面获得最佳支持ღ✿ღ；积极开发国内有竞争优势原材料供应商及生产ღ✿ღ、检测ღ✿ღ、自动化等设备供应商ღ✿ღ，利用规模和效率优势服务具备一定规模需求的客户ღ✿ღ，进一步强化整体竞争力ღ✿ღ；

　　(3)全球运筹管理ღ✿ღ：因应制造据点全球化及地缘政治影响所导致的生产基地调整ღ✿ღ，降低运输成本和时间ღ✿ღ，同时提升物流追踪和实时管理能力ღ✿ღ；

　　(4)库存管理ღ✿ღ：主动管理库存周转天数ღ✿ღ，针对风险库存采取积极对策ღ✿ღ，提升在地供应比重ღ✿ღ，并配合全球运筹管理ღ✿ღ，以减少在途库存ღ✿ღ；

　　(5)确保法规合规ღ✿ღ：确保符合各地政府关于贸易ღ✿ღ、关税和进出口的最新法规ღ✿ღ，并针对可能的情境预先制定应对策略ღ✿ღ；

　　(6)优化流程和系统ღ✿ღ：优化供应链端到端的流程和系统ღ✿ღ，各制造据点分享最佳实践ღ✿ღ，并运用数字技术提升决策质量ღ✿ღ；

　　(7)推动供应链永续管理ღ✿ღ：对供应链进行规范制定ღ✿ღ、风险调查ღ✿ღ、稽查评估及辅导改善ღ✿ღ，推动上游供应商在冲突矿产管理ღ✿ღ、碳管理ღ✿ღ、供应商评鉴及供应链信息安全等方面的改善ღ✿ღ，逐步达成永续管理目标ღ✿ღ。

　　截至目前ღ✿ღ，公司在全球12个国家（含地区）拥有30个生产据点ღ✿ღ，海外工厂营收占总营收的比重约38%ღ✿ღ。

　　2024年年中ღ✿ღ，公司波兰厂新厂房ღ✿ღ、墨西哥第二工厂完成建设并投产ღ✿ღ，新增加的产能用于服务汽车电子及工业领域的客户ღ✿ღ；2025年年初ღ✿ღ，公司越南厂二期厂房完成建设并投产ღ✿ღ，新增加的产能用于服务消费电子及工业领域的客户ღ✿ღ。

　　根据全球在地化发展战略ღ✿ღ，制定全球人力资源规划ღ✿ღ，对公司未来的人力需求ღ✿ღ、人才引进以及员工培养进行预测与筹划ღ✿ღ，应对全球营运整合所面临的多文化背景ღ✿ღ、多语种ღ✿ღ、多种族ღ✿ღ、多时区的复杂挑战ღ✿ღ。公司将持续完善以人为本的企业文化ღ✿ღ，为人才的发展提供空间ღ✿ღ，规划员工职业生涯发展ღ✿ღ、绩效考核ღ✿ღ，持续优化以股权激励为核心的长效激励机制ღ✿ღ，吸引和留住优秀人才ღ✿ღ，为公司实现发展目标提供有力的人才保障ღ✿ღ。

　　当前公司产品已朝轻薄短小ღ✿ღ、低功耗ღ✿ღ、互联互通ღ✿ღ、AI智能发展ღ✿ღ。2025年公司将继续研究SiP系统模组与通讯天线实现功能整合ღ✿ღ，通过引入更多的制程技术到SiP模组设计ღ✿ღ，拓展SiP模组的更多应用功能ღ✿ღ；开发新型双面塑封引出脚互联技术ღ✿ღ、新材料和更多样化的元器件应用ღ✿ღ，进一步降低SiP模组体积及成本ღ✿ღ；开发新型的激光切割后水洗技术ღ✿ღ，克服目前干冰清洗中对敏感元器件的损伤ღ✿ღ。此外ღ✿ღ，环保及永续议题的重要性逐年提升大菠萝福建网站引导入口ღ✿ღ，电子产品的塑料外壳开始大量采用回收塑料(PCR,Post-ConsumerPlastics)ღ✿ღ，并在材料选用时将碳足迹盘查列入考虑因素ღ✿ღ。公司拟将以下列研发方向作为未来主轴ღ✿ღ：

　　(1)无线G新无线射频设计能力建置ღ✿ღ，持续以高通最新5GIoT平台为开发重点ღ✿ღ，配合市场主流趋势升级产品规格预计投入B5G（Beyond5Generation）技术开发ღ✿ღ，提升产品竞争力并兼顾产品生命周期ღ✿ღ；

　　(2)汽车电子持续投入电动车逆变器功率模块的研发生产ღ✿ღ；为应对碳化硅芯片的需求ღ✿ღ，而开发窗体面铜裸露塑封技术ღ✿ღ，满足功率模组市场对高持温ღ✿ღ、低成本封装的需求ღ✿ღ；Powertrain领域上ღ✿ღ，为提升设计与制造服务能力ღ✿ღ，和中科意创在汽车电力系统解决方案领域展开策略合作ღ✿ღ，为客户提供电动车电驱逆变器解决方案ღ✿ღ；

　　(3)持续对微小化产品的应用领域进行扩充ღ✿ღ，除现有产品外更扩及物联网产品的应用ღ✿ღ，并持续进行制程改进ღ✿ღ；

　　(4)与业界领先的科技公司合作ღ✿ღ，研发更高集成度和性能的模组产品ღ✿ღ，拓展智能设备ღ✿ღ、物联网等应用领域ღ✿ღ；

　　(5)针对云计算研发与存储及高速互联相关的技术ღ✿ღ，与主要存储公司合作推出效能卓著的固态硬盘ღ✿ღ，以及基于ComputeExpressLink(CXL)互连标准的产品研发ღ✿ღ；

　　(6)研发智能光学识别系统ღ✿ღ，应用于自动化检测ღ✿ღ、智能制造ღ✿ღ、工业AI视觉等领域ღ✿ღ，提高生产效率与质量控制能力ღ✿ღ；结合AI深度学习优化图像处理技术ღ✿ღ，提升工业自动化系统的精准度ღ✿ღ，应用于自动化生产线ღ✿ღ、机器人导航及智能检测等场景不朽情缘官方网站app下载ღ✿ღ。

　　(7)微小化及自动化ღ✿ღ，并发展设计自动化工具ღ✿ღ；利用带研磨与激光开槽组合的方式降低双面模塑模组厚度ღ✿ღ；开发自动接料机器人取代人工接料ღ✿ღ，换料ღ✿ღ；持续提升生产自动化ღ✿ღ，提高生产效率降低人工成本ღ✿ღ；

　　(8)针对AI智能发展及客户对软硬件的需求特征ღ✿ღ，尤其在边缘端AI影像识别技术在各行业的广泛应用ღ✿ღ，公司与主要客户共同在产品性能ღ✿ღ、能效比与散热设计ღ✿ღ、应用场景优化等方面开发合作ღ✿ღ；

　　公司将“知行合一ღ✿ღ，群策群力”的企业核心价值观ღ✿ღ，融入公司的经营策略及运营管理ღ✿ღ，不断追求可持续发展ღ✿ღ，积极推动环境(E)ღ✿ღ、社会(S)与治理(G)的提升ღ✿ღ：在环境(E)面ღ✿ღ，减少环境冲击ღ✿ღ、促进资源循环发展及积极寻求气候治理解决方案以应对气候变化ღ✿ღ；在社会(S)面ღ✿ღ，持续员工关怀并推动社会参与活动以发挥企业影响力ღ✿ღ，进而实现全球伙伴关系ღ✿ღ；在治理(G)面ღ✿ღ，秉持维护投资者权益ღ✿ღ、强化运营风险管理及落实信息安全管控达到完善的公司治理结构ღ✿ღ。

　　公司2020年成立集团可持续委员会ღ✿ღ，通过“公司治理ღ✿ღ、绿色产品与创新ღ✿ღ、价值链管理ღ✿ღ、员工与社会共好ღ✿ღ、环境保护与职场安全”等五大永续任务小组ღ✿ღ，共同推动和实现各项可持续发展目标和行动的具体落实ღ✿ღ。2022年3月ღ✿ღ，公司董事会审议通过《ESG实务守则》ღ✿ღ，明确落实公司治理ღ✿ღ、发展永续环境ღ✿ღ、维护社会公益ღ✿ღ、加强企业永续发展信息揭露等相关要求ღ✿ღ。

　　环旭电子持续强化应对气候变迁的韧性ღ✿ღ，以“低碳使命”为主轴开展气候相关财务披露（TCFD）ღ✿ღ。依据TCFD四大核心要素“治理ღ✿ღ、策略ღ✿ღ、风险管理ღ✿ღ、指标与目标”建构气候变迁管理ღ✿ღ，评估气候变迁所带来的风险和机会ღ✿ღ，披露公司面对气候变迁所带来的风险和机会的策略与措施ღ✿ღ，更合理有效地配置资本ღ✿ღ，以期达到低碳经济转型和2040年净零碳排目标ღ✿ღ。

　　电子制造产业链从供应链驱动转向需求驱动ღ✿ღ，与宏观经济环境具有较强的关联性ღ✿ღ。俄乌战争ღ✿ღ、地缘政治ღ✿ღ、通胀ღ✿ღ、高利率环境等诸多不利因素影响全球经济增长和终端需求ღ✿ღ。AI技术的持续发展有望带动消费电子ღ✿ღ、算力ღ✿ღ、数据交换等行业的需求进一步成长ღ✿ღ。公司将持续关注产业链格局趋势ღ✿ღ，保持与客户的紧密互动以把握客户需求ღ✿ღ，加强市场信息的搜集与分析以降低产品需求改变对公司造成的影响ღ✿ღ。

　　电子制造服务行业全球生产厂商众多ღ✿ღ，属于充分竞争行业ღ✿ღ，且行业内整体集中度呈上升趋势ღ✿ღ。在国际市场供应链重构和经贸区域化的趋势下ღ✿ღ，中国大陆的电子制造服务产业及上游供应链面临更严峻的竞争压力ღ✿ღ。公司通过“全球化平台ღ✿ღ、在地化服务”的新营运模式ღ✿ღ，结合自身优势与同行差异化竞争ღ✿ღ，但如果公司无法保持成本竞争力和产品技术优势ღ✿ღ，市场份额和利润空间将面临被挤压的风险ღ✿ღ。

　　报告期内ღ✿ღ，公司前五大直接客户的销售收入占公司营收总额的52.93%ღ✿ღ，客户集中度较高ღ✿ღ。尽管该等客户均为国际知名电子品牌商ღ✿ღ，且已与公司建立了长期ღ✿ღ、稳定的合作关系ღ✿ღ，为公司提供了充足的业务订单保障ღ✿ღ，但如果客户需求出现下降ღ✿ღ，或公司在产品研发设计ღ✿ღ、产品质量控制ღ✿ღ、合格供应商认证ღ✿ღ、交期等方面无法及时满足客户要求ღ✿ღ，将可能使客户订单产生一定波动ღ✿ღ，进而对公司业务规模和经营业绩产生不利影响ღ✿ღ。因此ღ✿ღ，公司在一定程度上面临客户集中度较高的风险ღ✿ღ。

　　技术进步持续推动电子产品和设备升级迭代ღ✿ღ，电子制造服务行业内的企业长期处于较大的经营压力下ღ✿ღ，如产品创新不朽情缘appღ✿ღ，ღ✿ღ、品质提升ღ✿ღ、成本降低ღ✿ღ、持续投资等ღ✿ღ，企业只有坚持研发投入和技术创新ღ✿ღ，才能应对市场的快速变化和竞争压力ღ✿ღ。在供应链重构的格局下ღ✿ღ，客户也对公司硬件研发ღ✿ღ、软件研发ღ✿ღ、智能制造ღ✿ღ、低碳环保等提出更高的需求和服务标准ღ✿ღ，公司必须加快提升研发实力ღ✿ღ，补强短板ღ✿ღ，才有机会开拓新的业务机会ღ✿ღ，公司面临研发和创新不足的风险ღ✿ღ。

　　为更好服务于主要客户ღ✿ღ，在全球范围内布局生产ღ✿ღ、销售和物流ღ✿ღ，以快速应对主要客户的产品交货需求ღ✿ღ，公司在12个国家和地区拥有30个生产制造据点ღ✿ღ。境外公司在境外开展业务和设立机构需要遵守所在国家和地区的法律法规ღ✿ღ，如果境外业务所在国家和地区的法律法规ღ✿ღ、产业政策或者政治经济环境发生重大变化不朽情缘官方网站app下载ღ✿ღ，或因国际关系紧张ღ✿ღ、战争ღ✿ღ、贸易制裁等无法预知的因素或其他不可抗力等情形ღ✿ღ，可能对境外公司境外业务的正常开展和持续发展带来潜在不利影响ღ✿ღ。此外ღ✿ღ，位于各国家或地区的经营据点与上市公司在会计税收制度ღ✿ღ、商业惯例ღ✿ღ、公司管理制度ღ✿ღ、企业文化等经营管理方面存在差异ღ✿ღ，公司需在财务管理ღ✿ღ、客户管理ღ✿ღ、资源管理ღ✿ღ、业务拓展ღ✿ღ、企业文化等方面进行整合ღ✿ღ。如相关整合计划未能有效实施ღ✿ღ，可能面临并购或新设企业效果不达预期ღ✿ღ、核心人员流失ღ✿ღ、业绩下滑等风险ღ✿ღ。

　　公司为全球电子设计制造厂商ღ✿ღ，大部分生产据点在境外ღ✿ღ，主要客户及供应商均为境外企业ღ✿ღ，采购和销售主要以外币结算ღ✿ღ。公司通常利用外汇避险操作应对汇率波动风险ღ✿ღ，但汇率出现持续大幅波动的情况下ღ✿ღ，仍会产生金额较大的汇兑损益ღ✿ღ。公司将紧密关注国际外汇行情变动ღ✿ღ，合理开展外汇避险操作ღ✿ღ，必要时积极对冲重大汇率风险ღ✿ღ，尽可能减小汇兑损失ღ✿ღ。

　　公司设有集团风险管理委员会ღ✿ღ，辨识可能影响公司可持续经营目标达成的内外部风险因子ღ✿ღ、评估各风险等级及相关控制活动的有效性ღ✿ღ，依据风险评估结果实行适当的措施和响应ღ✿ღ，确保风险能受到有效监测ღ✿ღ。

　　当前全球经济仍面临多重挑战ღ✿ღ，世界格局深刻调整ღ✿ღ，地缘政治和区域冲突对宏观经济和供应链带来更多不确定性ღ✿ღ，如关税加征ღ✿ღ、技术封锁ღ✿ღ、出口管制ღ✿ღ、投资限制ღ✿ღ、设置技术壁垒ღ✿ღ、出台歧视性补贴政策等可能导致供应链脱钩的限制性政策手段种类繁多ღ✿ღ。公司将顺应“全球化需求ღ✿ღ、在地化服务”的发展趋势ღ✿ღ，合理布局全球产能ღ✿ღ，以全球化的运营服务体系为客户提供多样化的制造解决方案ღ✿ღ；同时ღ✿ღ，通过持续加强数字化转型不朽情缘官方网站app下载ღ✿ღ、推进智能制造在公司全球制造服务据点的进程ღ✿ღ、增加关键技术和应用领域的研发投入ღ✿ღ、整合集团内部资源ღ✿ღ、技术互享等方式增强产品竞争力和成本竞争力ღ✿ღ，在制造服务ღ✿ღ、合作研发ღ✿ღ、产品规划和设计ღ✿ღ、供应链策略等方面深化业务和投资合作ღ✿ღ，与客户发展更紧密的长期合作伙伴关系ღ✿ღ。

　　当前全球经济形势和贸易格局面临的不确定因素较多ღ✿ღ，相应公司经营所在地的法规及政策变化可能导致企业所面临的经营决策风险提高ღ✿ღ。公司将加强对当地法规ღ✿ღ、税务政策ღ✿ღ、劳动力政策等法律法规的监控力度ღ✿ღ，客观判断其对公司营运的影响大菠萝福建网站引导入口ღ✿ღ，制定应对策略并及时采取行动方案ღ✿ღ，兼顾成本效率及当地政策法规ღ✿ღ，努力实现公司的经营目标ღ✿ღ。

　　以上内容为证券之星据公开信息整理ღ✿ღ，由智能算法生成（网信算备240019号）ღ✿ღ，不构成投资建议ღ✿ღ。

　　证券之星估值分析提示环旭电子盈利能力良好ღ✿ღ，未来营收成长性一般ღ✿ღ。综合基本面各维度看ღ✿ღ，股价合理ღ✿ღ。更多

　　以上内容与证券之星立场无关ღ✿ღ。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息ღ✿ღ，证券之星对其观点ღ✿ღ、判断保持中立ღ✿ღ，不保证该内容（包括但不限于文字ღ✿ღ、数据及图表）全部或者部分内容的准确性ღ✿ღ、真实性ღ✿ღ、完整性ღ✿ღ、有效性ღ✿ღ、及时性ღ✿ღ、原创性等ღ✿ღ。相关内容不对各位读者构成任何投资建议ღ✿ღ，据此操作ღ✿ღ，风险自担ღ✿ღ。股市有风险ღ✿ღ，投资需谨慎ღ✿ღ。如对该内容存在异议ღ✿ღ，或发现违法及不良信息ღ✿ღ，请发送邮件至ღ✿ღ，我们将安排核实处理ღ✿ღ。如该文标记为算法生成ღ✿ღ，算法公示请见 网信算备240019号ღ✿ღ。